10月20日，由韩国Ronda Korea株式会社（下称“韩国荣达公司”）在海外设立的首个生产研发基地在西安高新功能区投产，这是西安高新功能区今年3月签约落地的半导体领域外商投资项目，实现了当年签约、当年开工、当年投产，又一次创下了西安效率、高新速度。
荣达半导体核心精密零部件制造项目总投资不少于3亿元，主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材，是西安高新功能区半导体产业链上的新成员。
荣达半导体核心精密零部件制造项目分两期建设，其中一期租用关中综保区B区标准厂房，建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线，于今年5月启动厂房装修，9月设备搬入，10月20日建成投产；二期项目计划用地30亩建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。项目全部达产后，年营业收入将达4.6亿元。
半导体产业是西安高新功能区优先发展的战略性产业，经过多年外引内培和延链补链，这里聚集了三星、美光、奕斯伟等一批国内外知名企业，半导体制造业规模从全国第十二位上升到第四位，IC设计产业居全国第五位，逐步发展成为全球重要的存储芯片生产基地，并在大硅片技术攻关上取得成功，实现了规模的不断扩大和技术水平的突破提升，成为我国半导体产业架构中的重要支撑点。
荣达半导体核心精密零部件制造项目的竣工投产，进一步壮大和完善了西安高新功能区半导体产业集群，同时作为新引进的外商投资项目，形成了良好示范，将带动更多韩国企业到西安高新功能区投资兴业，也进一步提升西安高新功能区的对外开放水平。
